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PI聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能。被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。

適用范圍：用于薄膜、復(fù)合材料、工程塑膠、泡沫塑膠、膠粘劑、高溫絕緣漆等。應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。

技術(shù)特征：具有耐高溫性、耐低溫性、機(jī)械性能、阻燃性、耐溶劑性、電絕緣性能、耐輻射性能、自潤滑性、尺寸穩(wěn)定性、無毒性。