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PI聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長(cháng)期使用溫度范圍-200～300℃，無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能。被稱(chēng)為是"解決問(wèn)題的能手"（problem solver），并認為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì )有今天的微電子技術(shù)"。

適用范圍：用于薄膜、復合材料、工程塑膠、泡沫塑膠、膠粘劑、高溫絕緣漆等。應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。

技術(shù)特征：具有耐高溫性、耐低溫性、機械性能、阻燃性、耐溶劑性、電絕緣性能、耐輻射性能、自潤滑性、尺寸穩定性、無(wú)毒性。